涂布特殊粘胶，具高粘着力,切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。
加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。
减粘保护膜特点:
切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。UV照射前高粘着，贴附性好，UV照射后粘着力明显下降，易剥离；
照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。
耐酸性良好，可以耐20%氢氟酸蚀刻溶液；
再剥离后，对玻璃、硅晶片等各种被贴物无残胶，低污染。
减粘保护膜应用：
半导体切割，晶圆切割、硅片、封装基板、PLC板、玻璃/镜头/水晶等的切割
适用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃盖板化学强化酸液蚀刻工艺保护；硅晶片切割等制成工序保护；手机金属壳体CNC加工制程保护。
减粘保护膜注意事项
一）在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污，尘埃，水分等擦净。
二）在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降，所以胶带保管时，一定要放在遮光袋内，放置于阴凉之处。
三）胶带在使用时，请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时，会造成接合不良。
四）使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。
五）贴错位置时，请使用全新胶带，避免胶带再度使用。 本文地址：http://www.sz1c.com/1345/
