光敏聚合物技术是通过利用聚合物的光敏感特性，从而改变聚合物材料的部分性能，从而满足不同的胶粘制品制造工艺要求，
包含下面几个方面的具体技术：
基于光敏聚合物的粘合剂控制技术
在半导体晶片（晶圆）背面研磨和切割时，需要使用高粘的胶带固定，而在完成加工后，又需要方便撕掉胶带。由于光敏聚合物在紫外线照射下性能会发生改变，我们通过深入研究，设计了一种粘合剂，通过紫外线的照射可以明显降低粘性，这种胶粘剂已经用于保护和固定半导体晶片的胶带中，有效提高了半导体的生产效率。
图案形成材料设计技术
虽然聚酰亚胺树脂在其耐热性，化学稳定性，电绝缘性和机械强度方面都很突出，但是其加工相关的性能却略显不足，比如图案形成。
为了努力实现能够产生精确图案的光敏聚酰亚胺树脂，我们设计并合成了专用的光敏剂，其在暴露于光线时可改变显影溶液的溶解度。
这款产品用于制造细线薄膜金属电路，如：用于形成光波导的光敏聚酰亚胺树脂。
UV聚合型无溶剂胶带制造技术
我们使用UV聚合制造环保胶带，不需要使用任何有机溶剂。
传统的胶带是通过将已经溶解在有机溶剂中的粘合剂涂层涂覆到基底上，干燥后制成，这种方法存在VOC排放，对环境负荷造成影响。
UV聚合型胶带制造方法包括用液体原料涂覆基底，该液体原料将形成粘合剂并将其暴露于UV光以合成粘合剂。该方法不涉及使用有机溶剂并且需要用于干燥的热能较少。 本文地址：http://www.sz1c.com/1473/
